APPLICATIONS

MEDICAL

Application d'un revêtement PVD dans le domaine médical

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Un processus de revêtement PVD conçu spécialement pour retrouver la qualité requise à l’industrie des dispositifs médicaux. Un dépôt de couche mince de haute qualité avec excellentes caractéristiques de dureté, lubricité et adhésion.

Nous offrons une variété de revêtements en phase vapeur sous vide (PVD) de titane prouvé pour sa biocompatibilité et compatible avec la norme internationale de qualité ISO 13485 liée aux instruments et implants médicaux.

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AUTOMOBILE

Applicaations du revêtement PVD pour l'industrie automobile

 

 

 

Un revêtement PVD dédié à l’industrie automobile est mis à votre disposition. Au fait, l’application d’une couche mince sous vide pour les pièces auto est effectué pour deux fins: décoratif et protectif.

La réduction du frottement des pistons ou du système de commande des soupapes et des roulements moteur par application d’une couche mince de titane ou de chrome ou autre matière appropriée aura pour résultat l’amélioration de la performance de l’engin et la réduction de la consommation ainsi que l’amélioration de la durée de vie de ces pièces.

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DECOR

Des revêtements PVD pour des fins décoratives

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Depuis le milieu des années 1990, les revêtements PVD à des fins décoratives ont été établis comme la finition de surface de haute qualité pour les montres, le matériel sanitaire et porte avec de nombreux fabricants de commercialisation des produits revêtus avec des garanties de longue date sur leur apparence.
Les revêtements PVD céramiques appliqués et maitrisés par PVDECOR depuis son existence dans les années 90 sont meilleur qu’aux revêtements traditionnels électrolytiques comme ils ont une dureté supérieure et résistance à l’usure, ne se décolorer ou ternir, ont une résistance relativement élevée à la corrosion et ne souffrent pas sous rayonnement UV.

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MICROELECTRONIQUE

Application des revêtements PVD dans l'industrie microélectronique

Afin d’améliorer la performance des circuits intégrés, l’industrie de la microélectronique cherche à augmenter sans cesse la densité d’intégration des composants. L’accroissement de la densité des composants permet de réduire la distance séparant les transistors et donc d’augmenter la vitesse de fonctionnement du processeur et d’introduire davantage de fonctionnalités sur la puce. La dimension des structures d’interconnexion ne cesse donc de décroître nécessitant l’introduction de nouvelles architectures et de nouveaux matériaux, ainsi que l’amélioration des procédés de dépôt et de gravure associés. Cette évolution s’effectue par sauts technologiques.

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